သတင်း

Hot dip galvanizing စက်ရုံ- ယေဘုယျအားဖြင့် hot dip galvanizing layer သည် ယေဘုယျအားဖြင့် 35m ထက်ပို၍ 200m အထိရှိပြီး hot dip galvanizing coverage ၊ compact coating နှင့် organic များပါဝင်ခြင်းမရှိပါ။ကျွန်ုပ်တို့အားလုံးသိကြသည့်အတိုင်း ဇင့်၏လေထုတိုက်စားမှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိသောယန္တရားတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကာကွယ်မှုနှင့် လျှပ်စစ်ဓာတုကာကွယ်မှုတို့ပါဝင်သည်။လေထုအတွင်း သံချေးတက်သည့်အခြေအနေအောက်တွင်၊ ဇင့်အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ZnO၊ Zn (OH) 2 နှင့် အခြေခံသွပ်ကာဗွန်နိတ် အကာအကွယ်ရုပ်ရှင်များပါရှိပြီး၊ အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ သွပ်ချေးတက်မှုကို နှေးကွေးစေပါသည်။အကယ်၍ ဤအကာအကွယ်ဖလင် (သံချေးဖြူဟုလည်းခေါ်သည်) ပျက်စီးသွားပါက ဖလင်အသစ်တစ်ခု ဖန်တီးမည်ဖြစ်သည်။
ပူပြင်းသော သွပ်ရည်စိမ်ခြင်း စက်ရုံ- အခြေခံသတ္တုသံသို့ ပူသော နစ်မြုပ်သော သွပ်ရည်ဖွဲ့ခြင်း၏ လေထုအတွင်း သံချေးတက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ် သွပ်ရည်ပြုလုပ်ခြင်းထက် ပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။
Hot dip galvanizing စက်ရုံ- သံမဏိကွက်များ၏ ပူပြင်းသော သွပ်ရည်စိမ်အလွှာ၏ အထူသည် သံမဏိကွက်၏ သံချေးတက်ခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆုံးဖြတ်သည်။အသုံးပြုသူသည် စံနှုန်းထက် မြင့်မားသော သို့မဟုတ် နိမ့်သော သွပ်ပြားအထူကို ရွေးချယ်နိုင်သည်။ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်နှင့် အထူ 3 မီလီမီတာအောက်ရှိသော ပါးလွှာသော သံမဏိကွက်များအတွက်၊ စက်မှုထုတ်လုပ်မှုတွင် ထူထဲသော coating ရရှိရန် hot-dip galvanizing ထုတ်လုပ်သူအတွက် ခက်ခဲသည်။ထို့အပြင်၊ သံမဏိကွက်၏အထူနှင့်မလျော်ညီသောသွပ်အလွှာ၏အထူသည်အပေါ်ယံနှင့်အလွှာကြားတွင်ကပ်ငြိမှုနှင့်အပေါ်ယံပိုင်းအရည်အသွေးကိုထိခိုက်စေလိမ့်မည်။အပေါ်ယံအလွှာများလွန်းပါက ကြမ်းတမ်းသောအသွင်အပြင်ကိုဖြစ်စေပြီး အပေါ်ယံအခွံခွာရန်လွယ်ကူပြီး စတီးဆန်ခါများသည် ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်စဉ်အတွင်း တိုက်မိခြင်းများကို မခံနိုင်ပါ။သံမဏိကွက်၏ကုန်ကြမ်းများတွင် ဆီလီကွန်နှင့် ဖော့စဖရပ်ကဲ့သို့သော တက်ကြွသောဒြပ်စင်များရှိနေပါက၊ စက်မှုထုတ်လုပ်မှုတွင် ပိုမိုပါးလွှာသော coatings များရရှိရန် ခက်ခဲသည်။အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် သံမဏိတွင်ရှိသော ဆီလီကွန်ပါဝင်မှုသည် ဇင့်နှင့်သံကြားရှိ အလွိုင်းအလွှာ၏ ကြီးထွားမှုပုံစံကို ထိခိုက်စေသောကြောင့်၊ ၎င်းသည် ဇင့်သံအလွိုင်းအလွှာကို လျင်မြန်စွာကြီးထွားစေပြီး အပေါ်ယံမျက်နှာပြင်ကို မျက်နှာမူစေကာ ကြမ်းတမ်းသော Matt နှင့် ဆက်စပ်မှုအားကောင်းစေမည်ဖြစ်သည်။ coating ၏။